MOSFET缺貨可能持續(xù)至明年上半年,目前缺口仍達(dá)30%

發(fā)布日期:
2018-07-06

全球金氧半場效電晶體(MOSFET)產(chǎn)能大缺,下半年恐現(xiàn)缺貨潮,ODM/OEM廠及系統(tǒng)廠客戶搶產(chǎn)能,臺廠大中、富鼎、尼克森、杰力等第3季訂單全滿,接單能見度直至年底,正醞釀下一波價格調(diào)漲。


由于MOSFET受工控及車用電子需求提升,國際大廠紛紛轉(zhuǎn)向高階MOSFET及IGBT相關(guān)應(yīng)用,外商逐漸退出低功率MOSFET市場,包括:意法、英飛凌等國際IDM大廠下半年MOSFET產(chǎn)能早已被預(yù)訂一空,加上目前8吋晶圓代工產(chǎn)能極缺,形成MOSFET、指紋辨識、電源管理芯片等搶占產(chǎn)能情況,這導(dǎo)致下游系統(tǒng)廠商及ODM/OEM廠轉(zhuǎn)單至臺廠,各家下半年接單能見度大增,接單供不應(yīng)求。


尤以大中最直接受惠,先前因8吋低壓MOSFET產(chǎn)能吃緊,導(dǎo)致第2季營收持平至微幅成長,預(yù)期在MOSFET缺貨情況短期難改善,公司持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品組合調(diào)整,爭取營收及獲利極大化,預(yù)計8月份有望再次漲價。連帶激勵大中近期股價勁揚(yáng),今日創(chuàng)下掛牌以來新高記錄。


業(yè)界預(yù)料以目前MOSFET缺貨情況判斷,供給吃緊可能持續(xù)至2019年上半年,主要因市場供給產(chǎn)能有限,而汽車及工業(yè)應(yīng)用對MOSFET需求上揚(yáng),均有利于后市發(fā)展。而大型跨國同業(yè)重新聚焦于更高階、毛利率更高之產(chǎn)品,如汽車及工業(yè)應(yīng)用的IGBT、碳化矽MOSFET、超接面MOSFET,使得通路商 MOSFET與IGBT的交期已增加至6個月以上。


金氧半場效電晶體(MOSFET)及絕緣閘雙極電晶體(IGBT)等功率半導(dǎo)體IDM廠及IC設(shè)計廠均大動作爭搶晶圓代工產(chǎn)能,包括茂矽、漢磊、世界先進(jìn)、新唐等MOSFET或IGBT訂單滿到年底,第三季已確定漲價,其中6吋晶圓代工價格大漲10-20%,8吋晶圓代工價格亦調(diào)漲5-10%。


國際電子商情此前報道,國內(nèi)廠商富滿電子 、華冠半導(dǎo)體、芯電元等對電源IC、LED驅(qū)動IC、MOSFET等產(chǎn)品進(jìn)行了調(diào)價,有的漲幅達(dá)到了15%-20%。據(jù)稱MOSFET漲幅當(dāng)屬最大。


外商產(chǎn)能擴(kuò)張仍遠(yuǎn)不足以滿足目前需求,且主要是為了未來車用、工業(yè)用訂單所打造,部分較舊產(chǎn)品線與傳統(tǒng)應(yīng)用已接獲產(chǎn)品停產(chǎn)通知書,因此,預(yù)期中國臺灣的MOSFET供應(yīng)鏈可透過搶占電腦、筆電等傳統(tǒng)應(yīng)用之市占率,受惠于近期更加吃緊的產(chǎn)業(yè)需求。


目前全球電動車市場加速成長,對MOSFET需求急迫,在汽車應(yīng)用領(lǐng)域的銷量超越了計算和數(shù)據(jù)存儲領(lǐng)域,占總體市場的20%以上。預(yù)測2018年全球高壓MOSFET芯片市場供需缺口仍達(dá)30%的情況,隨著MOSFET價格不斷上調(diào),相關(guān)廠商盈利能力有望進(jìn)一步提升。

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