臺(tái)積電此次揭露 3D IC 封裝技術(shù)成功，正揭開半導(dǎo)體工藝的新世代。目前業(yè)界認(rèn)為，此技術(shù)主要為是為了應(yīng)用在5納米以下先進(jìn)工藝，并為客制化異質(zhì)芯片鋪路，當(dāng)然也更加鞏固蘋果訂單。

臺(tái)積電近幾年推出的 CoWoS 架構(gòu)及整合扇出型封狀等原本就是為了透過芯片堆棧摸索后摩爾定律時(shí)代的路線，而真正的3D封裝技術(shù)的出現(xiàn)，更加強(qiáng)化了臺(tái)積電垂直整合服務(wù)的競爭力。尤其未來異質(zhì)芯片整合將會(huì)是趨勢，將處理器、數(shù)據(jù)芯片、高頻內(nèi)存、CMOS 影像傳感器與微機(jī)電系統(tǒng)等整合在一起。

臺(tái)積電強(qiáng)調(diào)，CoWoS及整合扇出型封裝（InFO）仍是2.5D IC封裝，為了讓芯片效能更強(qiáng)，芯片業(yè)花了相當(dāng)?shù)臅r(shí)間，開發(fā)體積小、功能更復(fù)雜的3D IC，這項(xiàng)技術(shù)需搭配難度更高的矽鉆孔（TSV）技術(shù)，以及晶圓薄化、導(dǎo)電材質(zhì)填孔、晶圓連接及散熱支持。

封裝不同工藝的芯片將會(huì)是很大的市場需求，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的串聯(lián)勢在必行。所以令臺(tái)積電也積極投入后端的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，預(yù)計(jì)日月光、矽品等封測大廠也會(huì)加速布建3DIC封裝的技術(shù)和產(chǎn)能。不過這也并不是容易的技術(shù)，需搭配難度更高的工藝，如硅鉆孔技術(shù)、晶圓薄化、導(dǎo)電材質(zhì)填孔、晶圓連接及散熱支持等，將進(jìn)入新的技術(shù)資本競賽。

臺(tái)積電總裁魏哲家表示，盡管半導(dǎo)體處于淡季，但看好高性能運(yùn)算領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求，且臺(tái)積電客戶組合將趨向多元化。不過目前臺(tái)積電的主要?jiǎng)幽苋詠碜杂?7 納米工藝，2020年6納米才開始試產(chǎn)，3D封裝等先進(jìn)技術(shù)屆時(shí)應(yīng)該還只有少數(shù)客戶會(huì)采用，業(yè)界猜測蘋果手機(jī)處理器應(yīng)該仍是首先引進(jìn)最新工藝的訂單。更進(jìn)一步的消息，要等到5月份臺(tái)積大會(huì)時(shí)才會(huì)公布。