國(guó)家自然基金“十四五”規(guī)劃:集成電路多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域被劃重點(diǎn)

發(fā)布日期:
2022-11-23

國(guó)際電子商情22日訊 近日,《國(guó)家自然科學(xué)基金“十四五”發(fā)展規(guī)劃》(以下簡(jiǎn)稱(chēng)《規(guī)劃》)正式發(fā)布規(guī)劃全文,共計(jì)二十一個(gè)章節(jié),明確“十四五”時(shí)期國(guó)家自然科學(xué)基金發(fā)展的總體思路、發(fā)展目標(biāo)、重點(diǎn)任務(wù)和優(yōu)先發(fā)展領(lǐng)域。


其中,第十二章節(jié)公布了115項(xiàng)優(yōu)先發(fā)展領(lǐng)域,包括量子材料與器件、量子信息和量子精密測(cè)量、面向5G/6G通信的信息功能材料、材料多功能集成與器件設(shè)計(jì)理論基礎(chǔ)、光電子器件及集成技術(shù)、寬禁帶半導(dǎo)體、電子器件、射頻電路關(guān)鍵技術(shù)、多功能與高效能集成電路等。

量子材料與器件

圍繞量子材料制備、物性研究和器件物理中的基礎(chǔ)性重大科學(xué)前沿問(wèn)題,重點(diǎn)研究高溫超導(dǎo)等強(qiáng)關(guān)聯(lián)體系,非平庸新型拓?fù)洳牧?,新型磁性、多鐵、光電和熱電材料,二維材料及其異質(zhì)結(jié)構(gòu),復(fù)合材料體系、納米體系和軟凝聚態(tài)體系等,深入研究新型量子器件物理與技術(shù),發(fā)展多體理論與計(jì)算方法,為制備新型量子材料、研制新型量子器件提供理論和基礎(chǔ)支撐。

量子信息和量子精密測(cè)量

圍繞量子計(jì)算、量子通信、量子傳感、量子精密測(cè)量等重要領(lǐng)域,重點(diǎn)研究量子計(jì)算、量子模擬與量子算法,量子通信實(shí)用化技術(shù)及其科學(xué)基礎(chǔ),量子存儲(chǔ)和量子中繼,量子導(dǎo)航、量子感知和高靈敏探測(cè),高精度光鐘、時(shí)頻傳遞的新原理與方法,空域-時(shí)域精密譜學(xué)及量子態(tài)動(dòng)力學(xué)測(cè)量技術(shù),為量子科技領(lǐng)域提供人才儲(chǔ)備和科技支撐。

面向5G/6G通信的信息功能材料

圍繞5G/6G通信用關(guān)鍵高性能材料面臨的重大需求,優(yōu)先發(fā)展新一代高性能通訊用低損耗電磁介質(zhì)陶瓷、精密壓電、介電、多鐵、半導(dǎo)體等新材料,重點(diǎn)研究材料與器件一體化設(shè)計(jì)新原理、制備新工藝、器件集成及評(píng)估新方法,探索新型通訊器件的新概念,如超構(gòu)、拓?fù)?、突現(xiàn)等,為發(fā)展新一代通訊器件提供理論和技術(shù)支撐。

光電子器件及集成技術(shù)

圍繞高速率、低功耗、集成化與智能化光電子器件面臨的新問(wèn)題、新挑戰(zhàn),研究微波光子器件及集成,紅外及太赫茲光電子器件,智能光計(jì)算與存儲(chǔ)器件,光量子器件及芯片,異質(zhì)異構(gòu)光電子集成技術(shù),片上多維光電信息調(diào)控技術(shù)等,為滿(mǎn)足下一代信息技術(shù)的發(fā)展需求提供有效支撐。

寬禁帶半導(dǎo)體

圍繞寬禁帶半導(dǎo)體大失配外延、摻雜與異質(zhì)集成等難題,研究大尺寸單晶襯底與外延生長(zhǎng),異質(zhì)結(jié)構(gòu)構(gòu)筑、集成及物性調(diào)控,硅基等異質(zhì)集成技術(shù),高性能器件制備工藝、模型和可靠性評(píng)測(cè)方法等,推動(dòng)核心裝備研制,支撐寬禁帶半導(dǎo)體器件與系統(tǒng)的發(fā)展與應(yīng)用。

電子器件、射頻電路關(guān)鍵技術(shù)

圍繞電子信息系統(tǒng)向空天地海應(yīng)用拓展帶來(lái)的新問(wèn)題,研究極端和復(fù)雜應(yīng)用條件下高性能集成化電子器件、敏感器件以及微波光子器件與系統(tǒng)原理,發(fā)展新材料、新架構(gòu)、新機(jī)制的電路、射頻模塊及天線技術(shù),探索高效電磁計(jì)算、電磁波智能調(diào)控方法、以及電子信息系統(tǒng)跨越發(fā)展新技術(shù),服務(wù)國(guó)家電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略。

多功能與高效能集成電路

圍繞集成電路面臨的效能瓶頸及功能融合復(fù)雜性等挑戰(zhàn),研究新型邏輯、存儲(chǔ)和傳感器件,新型計(jì)算范式,新材料和跨維度集成技術(shù),以及系統(tǒng)-電路-工藝協(xié)同設(shè)計(jì)、敏捷設(shè)計(jì)與智能化設(shè)計(jì)等新工具,研發(fā)高端芯片、功能融合芯片及核心裝備技術(shù),支撐未來(lái)信息系統(tǒng)發(fā)展。?

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